为增强企业间的技术交流与合作，将开展DSP芯片在数据中心中的应用活动，具体通知如下：

1.活动时间

2022年8月5日（星期五）15:00-17:00

2.活动地点

横琴·澳门青年创业谷18栋C座一层（日尝咖啡店）

3.活动议程

4.活动报名

请有意愿参加的企业于8月4日17:00前识别下方二维码填写信息报名。

（微信识别二维码报名）

5.防疫要求

由于近期国内多地出现疫情，参与人数较多且人员来自不同地区，本次活动将切实做好疫情防控工作：一是密切关注全国中高风险地区及突发疫情情况，对来自疫情中高风险地区的报名者进行劝退；二是活动当天严格检查入场人员的健康码、行程码，测量体温，做好登记。

6.联系方式

金子杨，13726259646（微信同号）；

陈海伟，15920393479（微信同号）

Lance Lee，半导体专家，拥有超过三十年半导体领域行业经验，曾任澜起科技市场副总裁、联想集团产品市场总监、富士康数据中心IDM总经理、Almaden Technology 联合创始人及工程副总裁。