近日，2025 年度中国电子学会科学技术奖获奖名单正式揭晓。由亿智电子联合完成的 “面向开放环境的低质图像表征与复杂图文识别技术及应用” 项目，凭借在人工智能图文识别领域的重大技术突破与产业化应用成果，荣膺技术进步奖一等奖。

中国电子学会科学技术奖是我国电子信息领域极具权威性和影响力的科技奖项，旨在表彰在电子信息科学技术研究、开发、创新与推广应用中做出突出贡献的单位和个人，被誉为中国电子信息领域的 “科技风向标”。本次获奖，是业界对亿智电子在低质图像表征与复杂图文识别技术及端侧AI芯片软硬协同领域技术创新与应用落地的高度认可。

突破核心技术，攻克技术难题

噪声复杂、类别开放、资源受限的开放环境自适应感知与图文识别，是国际人工智能感认知技术发展新的制高点，也是互联网信息安全国家战略需求和智慧教育、智能交通等国家重要行业智能化发展的共性关键技术。“低质图像表征难、开放模式分类差、神经网络计算慢”是其中公认的技术难题，严重制约着智能识别技术在互联网安全、跨境贸易、工业视觉、智能终端等领域的规模化应用，成为人工智能领域迫切需要解决的核心问题。

针对上述痛点，项目团队历经多年产学研深度融合攻关，取得三大核心技术突破：

1、开放低质数据自适应表征技术：攻克低质图像特征提取难题，实现模糊、逆光、污渍等恶劣条件下图像特征的精准判别与增强，识别鲁棒性大幅提升。

2、复杂图文语义建模技术：构建开放复杂模式自适应的图文类别语义模型，支持多语种、多版式、多场景图文的高精度识别，打破传统技术封闭场景的应用局限。

3、端侧高效计算与软硬协同技术：依托亿智电子自研AI SoC芯片架构，开辟了深度神经网络模型联合优化压缩的新技术路径，实现算法与芯片的深度协同，满足端侧设备低功耗、实时性的部署需求。

产学研深度融合，成果落地赋能千行百业

作为项目联合完成单位，亿智电子与北京科技大学（殷绪成教授团队）依托“亿智电子科技-北京科技大学 人工智能联合实验室”，长期聚焦模式识别、文字识别、端侧AI芯片等领域的协同创新，形成了“基础研究 - 技术攻关 - 芯片研发 - 场景落地”的完整产学研闭环。

项目广泛应用在智慧教育、智能制造、智慧安防、智能车载等关键领域。尤其在端侧落地层面，成果搭载亿智电子自研SA/SH/SV系列AI SoC芯片，已实现规模化量产应用，助力众多合作伙伴的智能终端产品实现AI赋能，产生了显著的经济效益与社会效益。

此次荣获中国电子学会技术进步奖一等奖，是亿智电子在人工智能与芯片设计领域创新发展的重要里程碑，更是校企协同创新、攻克“卡脖子”技术的生动实践。

未来，亿智电子将以此为契机，持续深耕端侧视觉AI SoC芯片研发与算法创新，深化与高校、科研院所的产学研合作，不断突破核心技术壁垒，以更先进的技术、更优质的产品、更完善的解决方案，赋能万亿终端设备智能化升级，为我国电子信息产业高质量发展与科技自立自强贡献更多亿智力量！